close

陶瓷積層電容器

電容器的主要功能為儲存電能,及阻止直流電而讓交流電通過等作用。一般積層電容器的基本結構為一介電材料兩端度上金屬電極。

容值的大小與介電材料的介電常數、電極面積成正比,而和介電材料的厚度成反比。早期積層電容器的介電常數,如紙質電容器及雲母電容器等,介電常數大多小於10。 而陶瓷材料中鈦酸鋇陶瓷的介電常數可高達2000左右,是目前陶瓷電容器的主要材料。餵了更勁一步提高電容值,可將鈦酸鋇做成厚度為數十微米的薄層,在與 金屬電極互相堆積。因為每一層厚度極薄,再加上已並聯方式堆積,因而整個電容器的有效介電常數可高至100.000,這是目前電子工業中應用最多的電容 器,稱為積層電容器(MLC)除此之外,有些特殊的電容器,包括障壁層電容器及弛緩材料電容器亦已逐漸受到重視,這些積層電容器均為陶瓷材料所製成。

資料來源:www.wretch.cc/blog/beeway/16178805

arrow
arrow
    文章標籤
    積層電容器
    全站熱搜

    分享家 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()